GB/T 14139-2009 硅外延片
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基本信息
| 标准名称： | 硅外延片 |
| 英文名称： | Silicon epitaxial wafers |
| 中标分类： | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： | 电气工程 >> 半导体材料 |
| 替代情况： | 替代GB/T 14139-1993 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-10-30 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 1993-02-06 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
| 提出单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 起草单位： | 宁波立立电子股份有限公司 |
| 起草人： | 许峰、刘培东、李慎重、谌攀 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
| 页数： | 12页 |
| 计划单号： | 20062372-T-469 |
适用范围
本标准规定了硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法和检验规则及标志、包装运输、贮存等。
本标准适用于在Ｎ 型硅抛光片衬底上生长的ｎ型外延层（Ｎ／Ｎ＋ ）和在ｐ型硅抛光片衬底上生长的Ｐ型外延层（Ｐ／Ｐ＋ ）的同质硅外延片。产品主要用于制作硅半导体器件。其他类型的硅外延片可参照使用。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款?凡是注日期的引用文件,其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本?凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准?
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所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 半金属与半导体材料综合 电气工程 半导体材料
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